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當前位置:深圳市世豪機電設備有限公司>>產(chǎn)品展示>>貼附設備
簡介:1.針對Lens覆膜貼合工藝,實現(xiàn)半自動生產(chǎn)的靈巧輕便,濃縮了大型貼合設備的覆合、無氣泡、速度快等特點,加入當前主流光纖非接觸式定位原理,從而達到覆合精度...
簡介:1.大尺寸貼合機為網(wǎng)板式硬對軟貼合機,主要應用于OCA貼合或G+F貼合工藝
簡介:1.設備功能:高速貼附FPC,小模組,小PCB板等等;2.設備的運動速度快,5S/PCS;3.設備精度高,貼服精度,±0.02mm
簡介:1.貼合設備的覆合、無氣泡、速度快等特點,加入當前主流CNC雕刻機的控制原理,從而達到覆合精度高、覆合速度快、無氣泡、操作簡單、靈巧輕便、便于管理、實用性...
簡介:1.適合LCD裸片偏光片自動貼附
簡介:1.設備功能:小模塊與玻璃、金屬、半導體表面熱壓貼附
簡介:1.設備功能:標簽、泡棉、導電布、小模塊與玻璃、金屬、半導體表面熱壓貼附
簡介:1.本設備為雙工位大片貼膜機,功能模組表面貼膜;2.膜來料為卷料,模組為片料人工上下料
簡介:1.本設備適用于7英寸以下手機貼膜、貼標
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